В телефоне всторены 80 тысяч компонентов Детали размещены на ленте, похожей на рулон кинопленки, и готовые к креплению на платы: это мозг телефона, микропроцессор и память находятся рядом и соединяются микроскопическими проводниками. Один чип предназначен для преобразования аналогового сигнала в цифровой, другой обрабатывает сигнал, третий управляет клавиатурой и дисплеем. Один неправильно установленный компонент может прервать сигнал или перегреть телефон – на таком крошечном пространстве нет места для ошибки. Черно-белая камера замечает малейшие изменения в расположении, так что сборщик может их скорректировать. По мере продвижения платы элементов функций становится все больше. Как только модуль с платами заполняется, его переворачивают, и процесс начинается снова. Сейчас антенна мобильного телефона спрятана вовнутрь, но это означает, что радиоволны могут воздействовать на плату, поэтому плату защищают с помощью крошечного металлического экрана.